1g GD900 Wärmeleitpaste in Spritze | 4,8 W/mK | grau | CPU Kühler Lüfter

1g GD900 Hochwertige Wärmeleitpaste verbessert die Wärmeleitfähigkeit zwischen CPU und Kühlkörper.

Durch die praktische Spritze, lässt sich die Wärmeleitpaste leicht auftragen. Der Inhalt ist ausreichend für 3-5 Anwendungen.

- Effiziente Wärmeleitpaste mit einer Leitfähigkeit von 4,8 W/mK.
- Eine moderne Formel, die eine einzigartige Zusammensetzung von Metalloxidverbindungen enthält.
- Pata gewährleistet einen stabilen Betrieb von Intel-, AMD-, nVidia-Prozessoren und anderen elektronischen Systemen.
- Die Paste leitet keinen Strom , sodass nicht die geringste Gefahr eines elektrischen Kurzschlusses besteht.
- Füllt perfekt die Fugen und Mikrospalte zwischen dem Prozessor und der Basis des Kühlsystems (Kühlkörper).
- Die Paste sollte für beste Leitfähigkeit sehr dünn aufgetragen werden.
- Wärmeleitpaste GD900 1g konform mit RoHS und REACH.
- Hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Isolierung, hochtemperaturbeständig, geringe Ölabscheidung, nicht korrosiv.
- Funktionsprinzip: Füllen des Spalts zwischen Heizelement und Kühlgerät, wodurch die Kontaktfläche vergrößert wird.
- Anwendung: Es ist normal, wenn sich im Behälter eine Schicht Silikonöl befindet. Bitte vor Gebrauch gut mischen.
- Auf saubere Oberflächen auftragen (Schaber, Löffel, Finger usw.).
- Ideale Dichte und Viskosität: > 2,3 g/cm³
- Arbeitstemperatur: bis 240 Grad C
- Farbe: grau

- Thermal Conductivity: 4.8 W/MK
- Specific Gravity: 2.3